一、關于COCIP和CNCIP技術
伴隨著COBIP技術實踐活動的進一步深入，新型LED顯示技術和產(chǎn)品的發(fā)展更加趨向于高集成化的方向，主要體現(xiàn)在設計集成、制造集成、產(chǎn)業(yè)集成和跨產(chǎn)業(yè)集成。在《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》中，我們已看到LED顯示領域的封裝技術被重新進行了分類與定義，封裝技術被劃分為“支架型獨立器件封裝體系技術”和“去支架型集成封裝體系技術”這兩大類，我始終認為這是一個具有化時代意義的大事件。COCIP和CNCIP技術歸屬定位于去支架型集成封裝體系技術的第2代技術，與該封裝體系技術下的第1代“半去支架引腳化”的COBIP技術相比，已實現(xiàn)了LED顯示面板的“全去支架引腳化”集成封裝。通俗地說：就是燈驅(qū)同像素布局集成封裝。COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging）技術是燈驅(qū)雙功能裸晶級芯片同像素垂直堆疊布局集成封裝，而CNCIP（Chip Next to Chip Integrated Packaging）技術是燈驅(qū)雙功能裸晶級芯片同像素平面布局集成封裝。
這種新技術的突破并沒有從行業(yè)矚目的小間距顯示和微間距顯示產(chǎn)品上看到，是完全符合研發(fā)邏輯的。就像2010年行業(yè)中最先出現(xiàn)的COBIP技術一樣，首先是從單、雙色顯示應用逐漸過渡到全彩色顯示應用，6年后才進入小間距顯示和微間距顯示應用產(chǎn)品上。有人和我說：“其實在你們搞COB之前日本人和韓國人早就在搞COB技術了“，對于這一點我毫不懷疑，但它們對COB封裝的態(tài)度同我們國內(nèi)的多數(shù)封裝廠家的觀點是一樣的，失敗后持否定態(tài)度，沒有繼續(xù)堅持搞下去。而我們在2010年研究的COBIP技術從開始出現(xiàn)時，就具有獨特的技術特征，是行業(yè)中首次出現(xiàn)的1塊板的燈驅(qū)合一面板集成技術，COB集成封裝面板像素集成度起步就是0.5K，燈珠像素面已全部去掉傳統(tǒng)封裝技術使用的支架和引腳。2016年我們開始在荷蘭和美國做COBIP戶外小間距技術的講演，COBIP產(chǎn)品低死燈率的特點才讓日本人醒過味來，由于其雄厚的產(chǎn)業(yè)制造基礎，很快也拿出了令人震撼的COBIP小間距產(chǎn)品。2020年后才敢進入中國市場是因為此項技術的專利并沒有在他們手中。同理CNCIP技術也是要先從更有商業(yè)價值的大間距應用市場展開突破。此外COCIP和CNCIP還會為LCD顯示領域的背光板產(chǎn)品和照明領域應用產(chǎn)品提供更優(yōu)質(zhì)的技術解決方案。
二、關于led顯示屏的“階”與“配”
從封裝體系技術的劃分，我們得到了關于led顯示屏的“階”與“配”概念新認知。
所謂“階”指的是LED顯示面板制造技術的階級水平劃分，制造技術階級水平的高與低是由封裝技術決定的，它分為“低階制造”、“中階制造”和“高階制造”。
“低階制造”標志性特征是采用了支架型獨立器件封裝技術，封裝后器件級焊接面板集成制造技術，2塊（PCB）板的燈驅(qū)分離技術，面板級燈珠像素失效率指標大部分停留在萬級，優(yōu)化后的技術也無法突破10萬級。
“中階制造”標志性特征是采用了去支架型集成封裝技術，封裝中芯片級焊接面板集成技術，半去支架引腳化封裝技術，1塊（PCB）板的燈驅(qū)合一技術，面板級燈珠像素失效率指標可達百萬級。像COBIP技術與LED正、倒裝芯片組合出的三種技術形態(tài)，就是中階制造代表性的技術。
“高階制造”標志性特征是采用了去支架型集成封裝技術，封裝中芯片級焊接面板集成技術，全去支架引腳化封裝技術，1塊（PCB）板的燈驅(qū)同像素合封技術，面板級燈珠像素失效率指標可達百萬級，可以減少90%以上的由驅(qū)動IC引腳造成的顯示屏故障。高階制造還有兩項更重要的技術突破，首先可以有效解決LED顯示面板的光學一致性問題，這一問題都令SMD技術和COBIP技術頭痛不已。其次可以顯著提高LED顯示面板的動態(tài)響應速度，具有不拖尾、無等高線現(xiàn)象的高品質(zhì)視頻圖像畫面。（這里值得注意的概念是LED芯片的動態(tài)響應速度不等同于LED顯示面板的動態(tài)響應速度）。
所謂“配”指的是除LED的芯片和封裝技術以外的，可以提高led顯示屏節(jié)目畫質(zhì)的其它上屏技術，如控制信號接入和處理、圖像畫質(zhì)優(yōu)化處理、光學一致性優(yōu)化校正技術等。
“階”與“配”的關系是：“階”是LED顯示面板的底層基礎支撐技術，“配”是錦上添花的優(yōu)化技術，基礎不好，優(yōu)化技術的優(yōu)勢就發(fā)揮不出來。
我們目前看到，行業(yè)LED顯示面板的制造技術多處于低階制造水平階段，COBIP技術的崛起也僅僅達到了中階制造水平，參與其中的廠家在技術上還存在參差不齊的現(xiàn)象，更沒有做到行業(yè)普及。在這樣一種行業(yè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)技術環(huán)境背景下，小間距顯示產(chǎn)品和微間距顯示產(chǎn)品勢必存在這樣一種“低階高配”和“中階高配”現(xiàn)象，Mini LED產(chǎn)品也不會例外。而5G時代的4K、8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)需要的一定是“高階高配”的技術。
三、關于發(fā)展“高階制造”技術
我們?yōu)槭裁匆l(fā)展LED顯示面板的“高階制造”技術？隨著國家新型顯示技術概念的提出，我們要知道“新”字應體現(xiàn)在那里？舊技術翻新炒，是新嗎？肯定不是。我想這個“新”字應體現(xiàn)在“高集成化”發(fā)展方向上。我認為COB集成封裝技術實踐也僅僅是為行業(yè)小間距顯示、微間距顯示提供了一種“中階制造”的過渡性解決方案，它的歷史功績就是解決了LED顯示面板像素死燈過多的問題，是通往“高階制造”的一個入門級門檻技術。行業(yè)企業(yè)切不可夜郎自大、故步自封，用COB技術進行代差化、Micro化等概念炒作，用這些概念去進行資本化運作是會害死人的。大企業(yè)更應該明白這個道理，你們有更大的優(yōu)勢條件和責任沉下心來，深入挖掘從事COBIP實踐活動的意義到底在哪里？
我認為實踐COBIP技術的意義不僅在于你能用它來做Mini LED產(chǎn)品，它還存在以下幾項更重要的價值意義。
為掌握LED顯示面板的高階制造技術積累實戰(zhàn)經(jīng)驗，能使我國在高清新型顯示技術上，在國際舞臺上，持續(xù)保持領先地位。（技術地位價值） 形成完整的封裝體系技術分類思想和方法論述，形成完整的去支架型集成封裝體系技術理論總結(jié)和由新封裝體系技術所主導的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展理論。（學術影響力價值） 引導和示范產(chǎn)業(yè)技術的轉(zhuǎn)型升級，首先實現(xiàn)LED顯示面板制造技術由低階制造向中階制造的轉(zhuǎn)變，拯救傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)資源（設備、人才、資本）和LED芯片資源（在低階制造產(chǎn)業(yè)中優(yōu)勢發(fā)揮不出來而被淹沒掉），先實現(xiàn)COBIP中階面板制造技術的普及，為最終實現(xiàn)COCIP高階面板制造技術做好準備。（產(chǎn)業(yè)技術升級價值） 在LED和LCD雙顯示應用領域全面推廣COBIP和COCIP的1塊板的面板集成制造技術，相對于傳統(tǒng)的支架型獨立器件封裝2塊板的面板集成制造技術，可以節(jié)約50%的印刷電路板用量，可以減少上游配套原材料企業(yè)產(chǎn)業(yè)負荷，顯著節(jié)水、節(jié)電、節(jié)材，減少資源浪費，減少廢水廢氣和碳的排放量，可以為國家實現(xiàn)碳達峰和碳中和的雙碳目標，做出切實可行的加倍貢獻。（社會政治價值） 由于COCIP和CNCIP具有超高的系統(tǒng)可靠性和差異化的技術優(yōu)勢，可以開拓出比傳統(tǒng)技術更多的新應用市場。（市場商業(yè)價值） 一帶一路沿線國家過去也受到低端制造產(chǎn)品的困擾，他們也更加渴望高品質(zhì)的顯示產(chǎn)品。在和歐美企業(yè)競爭中，中國企業(yè)需要盡快提升“中國制造”和“中國品牌”的影響力。通過COCIP和CNCIP技術實踐，可以做出很多接地氣的場景應用解決方案，和其它技術一起快速移植到這些國家的社會生活中，展現(xiàn)中國力量和實踐人類命運共同體。（一帶一路推廣價值）
四、CNCIP技術率先在通透顯示領域?qū)崿F(xiàn)應用突破
也就是LED顯示面板的“高階制造”技術率先在通透顯示領域?qū)崿F(xiàn)市場化應用突破。突破的商業(yè)化邏輯是價格比現(xiàn)有技術便宜，效果比現(xiàn)有技術更好。
通透顯示技術的發(fā)展趨勢是去結(jié)構(gòu)化，易施工、高通透、高畫質(zhì)效果、高亮節(jié)能、免維護，這些方面用CNCIP技術設計的膜貼玻璃通透屏都會做得很好。
去結(jié)構(gòu)化
去掉了傳統(tǒng)的鈑金結(jié)構(gòu)，用透明柔性材料做基板，把CNCIP顯示面板固定在上面，就像軟膜一樣可以貼到玻璃表面。這樣做使整個屏體的重量大大下降，每平方米的屏體重量可以輕松控制到3kg以內(nèi)，甚至還有可優(yōu)化的空間潛力。一塊4米高的大玻璃，無限長度可以做到無結(jié)構(gòu)化，解決客戶的高端貼屏效果需求。
易施工
現(xiàn)場安裝無需培訓，容易簡單，一人用榫口定位快速直貼玻璃，保持每片屏都在自己精準的位置上，安裝效率明顯高于有結(jié)構(gòu)的透明屏。
高通透
P8/P10/P15.625/P20的等倍距膜貼屏分別有70%/76%/85%/88%的高通透度效果。
即使是行業(yè)目前最高清的P2.5-5CNCIP技術的距膜貼屏，也可達到56%的通透度。
CNCIP膜貼屏與SMD技術的貼膜屏在散熱問題上采用了完全不同的技術。
SMD燈珠具有怕磕碰的脆弱性，所以貼膜屏是在PC板材上銑槽，將SMD燈板沉入到槽中，再用薄透明PC片將燈珠蓋封在里面，熱量散不出來。所以屏體不能做得太亮，熱量大容易出問題。
CNCIP燈珠不僅具有高耐候性，也不怕磕碰，所以直接固定在PC透明板的表面即可，膜貼到玻璃上，燈珠可與玻璃保持2-4mm的距離，屏體是處于前后雙向通透狀態(tài)，即通風又透光，具有良好的散熱能力。而且2-4mm的間隔距離，可以阻隔白天太陽光在玻璃上產(chǎn)生的熱量與屏體熱量的疊加。
高畫質(zhì)顯示效果
由于CNCIP技術具有優(yōu)良的光學一致性和快速的視頻信號動態(tài)響應能力，因此具有其它技術達不到的高品質(zhì)顯示畫面效果。
高亮節(jié)能
CNCIP技術采用了大尺寸的倒裝芯片，不僅戶外高亮場景應用亮度能力充足，還可以為客戶做產(chǎn)品生命周期內(nèi)的亮度衰減補償儲備。即使在客戶相同亮度條件要求下，CNCIP技術會更省電節(jié)能，解決了傳統(tǒng)技術“裝得起用不起”的問題。
免維護
CNCIP是全去支架引腳化集成封裝技術，不僅燈珠像素具有百萬級的像素失效能力水平，而且還能把傳統(tǒng)屏技術由驅(qū)動IC引腳造成的失效故障率減少90%以上，顯著提高顯示屏系統(tǒng)的整體可靠性，基本上可以達到售后免維護狀態(tài)，極大地降低了客戶的運維成本，解決了傳統(tǒng)技術“裝得起修不起”的問題。
五、結(jié)束語
以CNCIP為代表得LED顯示面板“高階制造”技術首次在去支架引腳化的集成封裝技術實踐中，在樓體玻璃亮化顯示上實現(xiàn)應用產(chǎn)品的突破，攜多項技術優(yōu)勢，并最終以成本優(yōu)勢超越了傳統(tǒng)技術，這是11年來的首次。CNCIP和COCIP在P2.0以下的戶外小間距產(chǎn)品應用上還會有更加驚人得表現(xiàn)，也將會成為小間距顯示、微間距顯示的“高階制造”技術解決方案，為Mini LED產(chǎn)品走進民用級市場做出重要貢獻。在此還是引用2015年寫過的一句話：“未來技術的發(fā)展，6腳的跑不過4腳的，4腳的跑不過無腳的”，作為本文的結(jié)束。7年前是預測，7年后成現(xiàn)實。
我們的愿景是推動創(chuàng)新封裝體系技術的產(chǎn)業(yè)化和普及化，產(chǎn)業(yè)化正在成為現(xiàn)實，普及化還做得遠遠不夠。
