從led到其他半導體產(chǎn)業(yè)IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨立測試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀60年代開始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運營模式（垂直整合），這種模式涵蓋設計、制造、封測等整個芯片生產(chǎn)流程，這類企業(yè)一般具有規(guī)模龐大、技術全面、積累深厚的特點，如Intel、三星等。隨著技術升級的成本越來越高以及對IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，促使整個產(chǎn)業(yè)逐漸向垂直分工模式發(fā)展。
1987年，臺積電創(chuàng)立，將IC制造從IC產(chǎn)業(yè)中剝離出來，而后逐漸發(fā)展為設計、制造、封裝、測試分離的產(chǎn)業(yè)鏈模式。這種垂直分工的模式首先大大提升了整個產(chǎn)業(yè)的運作效率；其次，將相對輕資產(chǎn)的設計和重資產(chǎn)的制造及封測分離有利于各個環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入，加速技術發(fā)展，也降低了企業(yè)的準入門檻和運營成本；再者，各環(huán)節(jié)交由不同廠商進行，增強企業(yè)的專業(yè)性和生產(chǎn)流程的準確性。此外，專業(yè)測試從封測中分離既可以減少重復產(chǎn)能投資，又可以穩(wěn)定地為中小設計廠商提供專業(yè)化測試服務，以規(guī)模效應降低產(chǎn)品的測試費用，縮減產(chǎn)業(yè)成本。
集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關鍵節(jié)點，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程。從整個制造流程上來看，集成電路測試具體包括設計階段的設計驗證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程，在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運轉效率方面具有重要作用。
設計驗證，又稱實驗室測試或特性測試，是在芯片進入量產(chǎn)之前驗證設計是否正確，需要進行功能測試和物理驗證。
過程工藝檢測，即晶圓制造過程中的測試，需要對缺陷、膜厚、線寬、關鍵尺寸等進行檢測，屬前道測試。
晶圓測試（Chip Probing，又稱中測），是通過對代工完成后的晶圓進行測試，目的是在劃片封裝前把壞的祼片（die）挑出來，以減少封裝和芯片成品測試成本，同時統(tǒng)計出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應晶圓制造良率、檢驗晶圓制造能力。
芯片成品測試（Final Test，也稱終測），集成電路后道工序的劃片、鍵合、封裝及老化過程中都會損壞部分電路，所以在封裝、老化以后要按照測試規(guī)范對電路成品進行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品，根據(jù)器件性能的參數(shù)指標分級，同時記錄各級的器件數(shù)和各種參數(shù)的統(tǒng)計分布情況；根據(jù)這些數(shù)據(jù)和信息，質(zhì)量管理部門監(jiān)督產(chǎn)品的質(zhì)量，生產(chǎn)管理部門控制電路的生產(chǎn)。
IC測試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，在IC生產(chǎn)過程中起著舉足輕重的作用。IC測試是集成電路生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，測試的主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實現(xiàn)設計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標，每一道測試都會產(chǎn)生一系列的測試數(shù)據(jù)，由于測試程序通常是由一系列測試項目組成的，從各個方面對芯片進行充分檢測，不僅可以判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進入市場，而且能夠從測試結果的詳細數(shù)據(jù)中充分、定量地反映出每顆芯片從結構、功能到電氣特性的各種指標。因此，對集成電路進行測試可有效提高芯片的成品率以及生產(chǎn)效率。
設計驗證和過程工藝控制測試難以獨立分工，晶圓測試和芯片成品測試環(huán)節(jié)是專業(yè)測試公司主要業(yè)務形態(tài)。設計驗證部分由于涉及到信息保密以及市場需求不高的問題，難以外包，而過程工藝控制測試則對潔凈程度和生產(chǎn)過程中穩(wěn)定性上的高要求，因此也難以獨立分工。晶圓測試和芯片成品測試分屬中道和后道測試部分，其信息保密及生產(chǎn)環(huán)境控制要求相對均不是太高，再加上第三方測試廠商的獨立性和專業(yè)性，可保證測試結果的有效性并能及時向上游反饋，提升芯片生產(chǎn)效率，因此，目前多數(shù)設計及代工廠商將晶圓測試和芯片成品測試外包給第三方專業(yè)測試廠商。
上游景氣、分工細化、自主可控需求驅動行業(yè)迅速成長，國內(nèi)IC專業(yè)測試潛在市場空間至2020年可達300億元
上游景氣、分工細化、測試自主可控需求驅動行業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)IC專業(yè)測試領域存在確定性機會
上游設計和晶圓制造景氣上行，以華為海思（Fabless）、中芯國際（Foundry）等為代表的IC設計和制造企業(yè)逐漸崛起，對第三方測試的需求增加，將帶動國內(nèi)第三方專業(yè)測試快速發(fā)展。
由IC測試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置和服務對象可以看出，專業(yè)測試的需求來源于上游的IC設計和制造，因此其發(fā)展直接受上游景氣度的影響。近年來國內(nèi)整個IC產(chǎn)業(yè)均發(fā)展迅速，2005~2014年大陸IC設計、制造、封測環(huán)節(jié)的復合增速分別為24%、12%、14%。其中IC設計領域增長最快，每年增速保持著20%以上，2017年國內(nèi)IC設計營收達2073億元，在IC產(chǎn)業(yè)鏈中占比最高，漲幅達26%。此外，國內(nèi)IC設計行業(yè)企業(yè)數(shù)目增加迅速，特別是在2016年，IC設計公司較2015年增加了600多家，達到1362家，2017年增至1380家。
在IC制造方面，國內(nèi)重點投資建設了大量晶圓廠，并進行了產(chǎn)線擴充。2017-2020年中國大陸新投產(chǎn)晶圓廠數(shù)量（12座）占全球的41.94%，全球產(chǎn)能占比也逐漸提升，2015年國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能僅占全球的10%左右，2020年有望達到18%，而到2025年則將達到22%以上，復合增速在10%以上。
規(guī)?；杀緝?yōu)勢明顯，測試專業(yè)化是大勢所趨。IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高度細化分工，芯片測試走向專業(yè)化也必定是大勢所趨。首先，IC制程演進和工藝日趨復雜化，制程過程中的參數(shù)控制和缺陷檢測等要求越來越高，IC測試專業(yè)化的需求提升；其次，芯片設計趨向于多樣化和定制化，對應的測試方案也多樣化，對測試的人才和經(jīng)驗要求提升，則測試外包有利于降低中小企業(yè)的負擔，增加效率。此外，專業(yè)測試在成本上具有一定優(yōu)勢。目前測試設備以進口為主，單機價值高達30萬美元到100萬美元不等，重資產(chǎn)行業(yè)特征明顯，資本投入巨大，第三方測試公司專業(yè)化和規(guī)模化優(yōu)勢明顯，測試產(chǎn)品多元化加速測試方案迭代，源源不斷的訂單保證產(chǎn)能利用率。因此，除Fabless企業(yè)外，原有IDM、晶圓制造、封裝廠出于成本的考慮傾向于將測試部分交由第三方測試企業(yè)。
國內(nèi)IC設計公司出于對接成本和國內(nèi)對代工及封裝、測試環(huán)節(jié)的自主可控考慮更傾向于選擇大陸測試廠商。國內(nèi)IC設計企業(yè)在與境外測試廠商包括代工廠商對接過程中存在著運輸和溝通對接成本高的問題，同時，基于國內(nèi)對于晶圓代工及封裝、測試環(huán)節(jié)的自主可控考慮，在國內(nèi)能提供專業(yè)IC測試服務的情況下，設計廠商更傾向于選擇大陸測試廠商。
國內(nèi)IC專業(yè)測試潛在市場規(guī)模至2020年可達300億元
國內(nèi)專業(yè)測試企業(yè)將受益于IC測試增量市場、測試自主化及專業(yè)化。國內(nèi)專業(yè)測試未來的市場空間取決于三個方面：上游IC設計和晶圓代工產(chǎn)能擴張帶來的增量市場；國內(nèi)測試逐漸成熟后替代境外測試廠商；國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)分工明細后更多設計、制造、封裝廠選擇第三方測試。
國內(nèi)2017年IC專業(yè)測試潛在市場規(guī)模約為160億元，至2020年可達300億元。IC專業(yè)測試與IC設計企業(yè)息息相關，根據(jù)臺灣工研院的統(tǒng)計，IC專業(yè)測試成本約占到IC設計營收的6-8%，據(jù)此推算，國內(nèi)2017年IC專業(yè)測試的潛在市場規(guī)模在160億元左右，至2020年將有望達到300億元，年復合增速達24%。
國內(nèi)專業(yè)測試處于初級趕超階段，率先實現(xiàn)突破的公司先發(fā)優(yōu)勢明顯
整體封測格局穩(wěn)定，獨立專業(yè)測試市占率超過50%
整體封測市場呈現(xiàn)臺灣、大陸、美國三足鼎立局面，大陸封測產(chǎn)值達1890億元。整體封測市場方面，目前臺灣、大陸、美國呈現(xiàn)三足鼎立格局，臺灣連續(xù)多年封測市場占全球接近一半，穩(wěn)居第一；國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)經(jīng)過資本并購整合之后，進入全球封測第一梯隊，市場份額穩(wěn)居前三，2017年產(chǎn)值達1890億元，長電科技、天水華天及通富微電進入全球前十；美國安靠占據(jù)全球14.98%的市場份額。
獨立專業(yè)測試市占率逐年提升。IC測試貫穿芯片制造的全流程，對保證芯片的性能和穩(wěn)定性意義重大，測試獨立化不僅有助于其專業(yè)性的提升，更可將芯片設計、制造中的存在問題及時分析反饋，減少產(chǎn)能浪費，有效降低生產(chǎn)成本并提升效率。因此獨立專業(yè)測試占全球IC測試的比重逐年提升，預計2020年將達到55.4%。
臺灣專業(yè)測試占據(jù)70%全球市場份額，國內(nèi)專業(yè)測試處于初級趕超階段
臺灣占據(jù)全球專業(yè)測試70%的市場份額，處于絕對領先地位。臺灣地區(qū)作為代工模式的優(yōu)勢區(qū)域，擁有超過30家專業(yè)委外測試企業(yè)，無論是數(shù)量、質(zhì)量還是規(guī)模上都具有絕對領先地位。根據(jù)臺灣工研院IEK統(tǒng)計，2017年臺灣IC測試產(chǎn)值為319.6億元（47億美元），全球市占率約為70%。其中臺灣的京元電子目前是全球專業(yè)委外檢測的龍頭企業(yè)，2017年營收達到43.55億元人民幣，凈利潤為4.94億元，市值為72.33億元，占據(jù)臺灣測試市場13.63%的份額，位于全球前十大封測廠中的第八位。
國內(nèi)專業(yè)測試領域仍處于初級趕超階段，中小測試公司迅速發(fā)展。目前國內(nèi)IC專業(yè)測試仍處于中早期發(fā)展階段，數(shù)十家中小測試公司伴隨上游設計、制造環(huán)節(jié)興起迅速發(fā)展。但與臺灣京元電子等成熟企業(yè)相比，國內(nèi)IC測試公司在規(guī)模、技術上仍有很大的差距。
獨立運作、市場導向的IC測試公司增速超越行業(yè)平均水平。目前國內(nèi)IC專業(yè)測試企業(yè)主要有兩類。一類是具有國企背景的IC測試公司，例如華嶺股份、確安科技、華潤賽美科微的大股東分別為復旦微電子、華大電子、華潤電子。這類國企背景的IC測試廠商的定位介于內(nèi)部測試部門和市場化測試服務商之間，大股東同時也是大客戶，擁有資源優(yōu)勢的同時也存在擴張動力不足、市場化能力不強的問題，目前規(guī)模增速較為緩慢。另一類是以利揚芯片、威伏半導體、上海偉測半導體為代表的市場化專業(yè)測試廠商，這類企業(yè)直接服務于國內(nèi)IC設計企業(yè)，具有較強的市場開拓能力，最近幾年發(fā)展迅速。
技術、規(guī)模領先的企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢明顯
目前國內(nèi)專業(yè)測試產(chǎn)能嚴重不足，大部分測試廠商定位中低端市場，不具備開發(fā)測試方案和程序的能力。率先實現(xiàn)產(chǎn)能擴張、建立技術優(yōu)勢的廠商先發(fā)優(yōu)勢明顯，有望通過規(guī)模和技術壁壘迅速甩開與競爭者的差距。
首先，芯片測試作為Fabless模式下生產(chǎn)外包環(huán)節(jié)的一部分，制造業(yè)屬性很強，產(chǎn)能完全依賴于設備采購（資本投入），和傳統(tǒng)制造業(yè)一樣也會經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡和工藝優(yōu)化的過程，伴隨規(guī)模而來的是經(jīng)驗積累以及工藝領先的優(yōu)勢。其次，規(guī)模也決定下游客戶結構，大的設計廠商只會和有一定規(guī)模的測試廠商合作，規(guī)模上不去就很難承接大的訂單，客戶結構難以優(yōu)化。因此，技術和規(guī)模領先的企業(yè)將走上技術領先-客戶開拓-融資擴產(chǎn)-產(chǎn)能爬坡-工藝優(yōu)化-技術領先優(yōu)勢擴大的良性循環(huán)，并將逐步拉開與競爭者的差距。
獨立測試方案開發(fā)能力、豐富的測試經(jīng)驗構成技術壁壘
IC測試程序繁瑣，要求很高。晶圓測試和成品測試本質(zhì)上都是集成電路的電學性能測試，包括芯片的電特性、電學參數(shù)和電路功能，其中功能是器件的行為（能力），特性是器件行為的表現(xiàn)，而特性參數(shù)是器件的主要特征。因此，電性能測試就是對集成電路的電特性、電參數(shù)和功能在不同條件下進行的檢驗。此外，在IC測試的過程中還會相應地采取一系列測試規(guī)范以提高集成電路設計、工藝控制和使用水平，具體包括特性規(guī)范、生產(chǎn)規(guī)范、用戶規(guī)范和壽命終結規(guī)范，分別對應芯片工作條件的容許限度和電路性能達標的評價、生產(chǎn)過程中的在線測試、用戶驗收測試、可靠性評估。
技術研發(fā)重點在測試程序和測試方案開發(fā)。晶圓測試階段的測試程序即為制程管控程序，將開發(fā)完成的管控程序錄入機臺對晶圓進行測試，成品測試階段的測試程序是基于芯片功能測試而開發(fā)的，通常是對芯片進行程序燒錄后作功能測試。測試方案開發(fā)，是基于不同的測試類型、芯片種類等對測試機臺的搭配，以達到測試效率的提升，如晶圓測試是將探針臺與測試機搭配，能夠實現(xiàn)并優(yōu)化對不同尺寸及制程工藝的晶圓進行測試，而成品測試則是將分選機與測試機進行搭配。
IC測試需要大量經(jīng)驗積累。測試企業(yè)依賴人才和經(jīng)驗，需要不斷研發(fā)以適應新制程、新工藝需求。研發(fā)方面，IC測試隨芯片產(chǎn)品多樣化和摩爾定律發(fā)展不斷更新?lián)Q代，測試企業(yè)需要不斷研發(fā)、引入和調(diào)試新的測試平臺以適應新產(chǎn)品、新工藝、新制程的測試需求；人才方面，IC測試貫穿芯片生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，測試工程師不僅要具備測試方案開發(fā)、設備調(diào)試等測試相關能力，還要兼?zhèn)湫酒O計、制造等領域的知識和經(jīng)驗，我國目前集成電路人才斷檔明顯，測試工程師培養(yǎng)薄弱，具有市場化經(jīng)驗的人才更是稀少；經(jīng)驗方面，IC測試和傳統(tǒng)制造業(yè)一樣需要經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡和工藝優(yōu)化的過程，需要具備不同客戶、不同產(chǎn)品的測試經(jīng)驗。
市場化和資本運作能力強的專業(yè)測試企業(yè)可實現(xiàn)快速擴張
IC測試與上游客戶緊密結合，測試方案開發(fā)和工藝流程優(yōu)化能力來自于大量客戶帶來的不同類型芯片測試經(jīng)驗。IC測試和上游設計、晶圓加工緊密結合，需要同客戶進行長時間的共同開發(fā)和磨合，結合客戶反饋才能不斷優(yōu)化測試方案和工藝流程，與此同時長時間合作也會形成較高的壁壘。此外，大量客戶帶來的不同芯片測試經(jīng)驗是提升測試方案開發(fā)能力和優(yōu)化工藝流程的基礎。
IC測試要求具備較強的資本運作能力。IC測試對資本投入的要求高，目前國內(nèi)發(fā)展階段決定了規(guī)模是發(fā)展的前提，因此與技術和市場實力相匹配的融資能力是企業(yè)發(fā)展壯大的支撐。
綜上所述，可從技術經(jīng)驗、市場化程度和資本運作能力三個方面對IC專業(yè)測試企業(yè)進行評價，我們認為具備市場開拓能力、獨立測試方案開發(fā)技術能力、資本運作能力的IC設計公司更具發(fā)展?jié)摿Α?span style="display:none">gAr機械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED
