進(jìn)入2019年以來(lái)，小間距led屏的創(chuàng)新消息不斷。MINI-LED迎來(lái)了一波“空前”的量產(chǎn)潮。包括聯(lián)建光電、奧拓電子、晶臺(tái)光電、國(guó)星光電、洲明科技等眾多企業(yè)展示了豐富的mini-led量產(chǎn)產(chǎn)品。
即便是目前沒(méi)有展出mini-led小間距的企業(yè)，只要產(chǎn)品線涉及P1.5間距以下產(chǎn)品的品牌，亦都表示已經(jīng)在進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)——2019年mini-led產(chǎn)品的供給品牌會(huì)迅速提升到10家以上，亦會(huì)迅速成為高端LED顯示應(yīng)用的“入門(mén)標(biāo)準(zhǔn)”。2019年小間距LED產(chǎn)業(yè),將會(huì)因?yàn)閙ini-led的創(chuàng)新，進(jìn)入一個(gè)嶄新的時(shí)期。
mini-led產(chǎn)品日漸推出，硬核科技迎合應(yīng)用創(chuàng)新
mini-led產(chǎn)品在2019年的重點(diǎn)已經(jīng)從研發(fā)轉(zhuǎn)向普及，而且是全面的帶量普及：這一點(diǎn)上行業(yè)已經(jīng)取得高度共識(shí)。
從產(chǎn)品端看，mini-led產(chǎn)品技術(shù)是小間距LED突破1.0間距指標(biāo)，在超微間距產(chǎn)品段實(shí)現(xiàn)規(guī)?；袌?chǎng)推進(jìn)的“技術(shù)基礎(chǔ)”。目前，大量上市的P0.9產(chǎn)品就是這種新突破的標(biāo)志。同時(shí)，mini-led產(chǎn)品的意義不僅是更小的間距，也包括“大間距”產(chǎn)品的“體驗(yàn)進(jìn)步”。
眾多企業(yè)在推出P0.9 mini-led產(chǎn)品的同時(shí)，也推出了P1.2/P1.5產(chǎn)品,甚至上游廠商表示，未來(lái)也會(huì)推出P2.0級(jí)別等的產(chǎn)品。這是因?yàn)?，采用mini-led技術(shù)的小間距燈珠，用多合一COB封裝，在防水、抗觸碰等方面有著極好的體驗(yàn)和優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，也有利于在LED發(fā)光效率不斷提升背景下，在顯示屏上節(jié)約LED晶圓資源，具有上游成本優(yōu)勢(shì)。
從應(yīng)用端看，2019年是超高清顯示的元年。雖然小間距LED主要面向超大屏幕顯示，不太需要極高的像素PPI密度。但是，在DLP拼接、液晶拼接單元逐漸4K化——50-80英寸單元面積實(shí)現(xiàn)4K顯示的基礎(chǔ)上，小間距LED也需要“與時(shí)俱進(jìn)”。行業(yè)專家認(rèn)為，未來(lái)在100英寸左右畫(huà)面顯示4K乃至8K信號(hào)，可能是高端大屏工程的基本需求。
mini-led產(chǎn)品則恰可以滿足百英寸4K乃至于8K的顯示需求。LED上游廠商表示，mini-led產(chǎn)品的核心目標(biāo)是提供p0.5-p1.0超微間距顯示的“技術(shù)路線”：更大間距領(lǐng)域的“體驗(yàn)提升”則是“額外收益”。——可以說(shuō)，在超高清顯示時(shí)代，mini-led產(chǎn)品的誕生“恰逢其時(shí)”：超高清應(yīng)用為mini-led產(chǎn)品高端應(yīng)用提供了市場(chǎng)需求；mini-led產(chǎn)品則為小間距LED大屏在超高清市場(chǎng)依然獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷提供了基礎(chǔ)技術(shù)保障。
N in one封裝，代表小間距LED未來(lái)趨勢(shì)
提到mini-led產(chǎn)品對(duì)超高清的適應(yīng)性，很多人都會(huì)說(shuō)：傳統(tǒng)小間距LED技術(shù)也有P0.8這樣的樣品推出，為何不能滿足市場(chǎng)需求呢？答案在于成本、可靠性兩個(gè)層面。——像素間距縮小50%，單位面積像素規(guī)模提升4倍，在P1.0以下間距上，這是一個(gè)重大的工藝可靠性考驗(yàn)。
目前mini-led產(chǎn)品多采用四合一封裝技術(shù)，未來(lái)還會(huì)進(jìn)一步拓展出“N in one”的多合一多種封裝產(chǎn)品。這種技術(shù)將多個(gè)LED顯示像素，一次性封裝在一個(gè)“CELL”結(jié)構(gòu)內(nèi)，并可以采用晶體倒裝和COB封裝工藝。COB-四合一封裝MINI-LED，具有COB產(chǎn)品的“視覺(jué)體驗(yàn)和應(yīng)用可靠性優(yōu)勢(shì)”；且有利于充分發(fā)揮原有表貼工藝的產(chǎn)能與技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，實(shí)現(xiàn)快速的市場(chǎng)普及。
但是，更為重要的是，對(duì)比單一像素封裝的表貼工藝而言，四合一封裝幾乎減少了四分之三的“終端焊接工藝”，減少了制造成本、避免過(guò)多工藝環(huán)節(jié)造成的制造缺陷、提升了可靠性概率——這也是P1.5等大間距產(chǎn)品采用這一封裝的優(yōu)勢(shì)之一；更是該技術(shù)能夠推動(dòng)P1.0以下小間距LED產(chǎn)品普及的關(guān)鍵。
此外，對(duì)比大規(guī)模COB一次性芯片級(jí)封裝技術(shù)，四合一、乃至于多合一技術(shù)，降低了“大批量轉(zhuǎn)移”的封裝技術(shù)難度、點(diǎn)缺陷概率和修復(fù)成本，易于快速推動(dòng)產(chǎn)品的普及——實(shí)際上，大批量LED晶體一次性轉(zhuǎn)移封裝，這種工藝短期內(nèi)難以成熟，尤其是難以保障極高的成品率：反而成為了產(chǎn)品價(jià)格達(dá)到客戶需求標(biāo)準(zhǔn)的障礙。
同時(shí)，從led屏企業(yè)的角度看，四合一封裝技術(shù)幾乎保留了此前積累的“表貼工藝”工序需求，不至于出現(xiàn)核心技術(shù)全部上游化的尷尬，也不產(chǎn)生任何嶄新的跨越性技術(shù)障礙。這也有利于終端企業(yè)的“技術(shù)路線”支持，形成推動(dòng)mini-led技術(shù)普及的上下游聯(lián)動(dòng)趨勢(shì)。
實(shí)際上，“四合一封裝”這一創(chuàng)造，在封裝階段和終端階段都降低了“技術(shù)門(mén)檻”與“成本”，并提升了產(chǎn)品體驗(yàn)與可靠性。因此，對(duì)于四合一等N in one封裝技術(shù)的創(chuàng)新，行業(yè)專家頗為贊賞：“未來(lái)的小間距LED顯示中，LED晶體尺寸會(huì)不斷下降，尤其是面對(duì)超微間距應(yīng)用時(shí)，這種尺寸下降必然會(huì)持續(xù)。而更小的LED晶體顆粒，如果采用單一像素封裝，必然導(dǎo)致貼片顆粒過(guò)小、操作困難的問(wèn)題出現(xiàn)。四合一封裝技術(shù)，即實(shí)現(xiàn)了視覺(jué)體驗(yàn)的提升、工藝和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的繼承、成本與效率的改良，更照顧了長(zhǎng)期的LED晶體顆粒尺寸變化趨勢(shì)——可以說(shuō)，四合一、多合一封裝技術(shù)未來(lái)必將統(tǒng)一小間距LED市場(chǎng)。”
mini-led顯示效果新突破，超高端市場(chǎng)的新寵兒
mini-led產(chǎn)品是小間距LED最新的科研成果，也是顯示效能空前提升的一代產(chǎn)品。除了能夠更好的適應(yīng)超高清時(shí)代像素間距指標(biāo)的需求外，mini-led產(chǎn)品還有眾多其它優(yōu)勢(shì)。
首先，mini-led產(chǎn)品的物理可靠性非常好，防磕碰能力為同等點(diǎn)間距傳統(tǒng)單燈的3倍以上；可以做到更好的密封與防水效果；不懼怕直接的觸摸、拍、刮、打、敲；在公共場(chǎng)所應(yīng)用的“意外傷害”成本更低。
第二，mini-led產(chǎn)品是面光源設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。傳統(tǒng)單一燈珠的表貼led屏，顯示效果最大的劣勢(shì)就在于“像素顆?；?rdquo;。mini-led則可以依靠面光源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更為柔和、舒適的顯示效果。對(duì)于指揮調(diào)度中心等長(zhǎng)期“盯屏”應(yīng)用場(chǎng)景，具有更好的視覺(jué)健康友好性；對(duì)于高畫(huà)質(zhì)需求的虛擬仿真等領(lǐng)域也有更好的“效果滿足”體驗(yàn)。
第三，mini-led產(chǎn)品采用的四合一封裝結(jié)構(gòu)具有更好的“可修復(fù)性”。在單體像素?fù)p傷下的修復(fù)成本和過(guò)程類似于燈珠表貼工藝，而非傳統(tǒng)COB產(chǎn)品的大塊CELL更換，可以實(shí)現(xiàn)更高的“壽命期”擁有成本彈性。同時(shí)，也有利于降低產(chǎn)品制造中的“缺陷幾率”成本，改善市場(chǎng)供給的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。
第四，mini-led產(chǎn)品的LED晶體顆粒尺寸更小，從幾十微米到不足100微米。這改善了單位像素的LED晶圓材料消耗，提升了成本效能；更小的LED晶體也可提供更高的低亮度灰階效果、更少的能源消耗、更大的光學(xué)設(shè)計(jì)空間、更低的背景反光面積。結(jié)合四合一的封裝結(jié)構(gòu)，則可以進(jìn)一步壓縮終端工藝的復(fù)雜度，進(jìn)一步改善終端產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力。
第五，mini-led產(chǎn)品在能耗上的優(yōu)勢(shì)和自身的輕量化特征，讓led顯示屏更為“輕薄化和平板化”。幾何尺寸和重量的下降，無(wú)疑對(duì)于更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景拓展更為友好；對(duì)于高效的商用工程設(shè)計(jì)而言，是絕佳的技術(shù)進(jìn)步。業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，基于mini-led技術(shù)，LED顯示渴望真正成為形態(tài)上與液晶等顯示產(chǎn)品類似的“平板化”設(shè)備。
第六，mini-led產(chǎn)品亦開(kāi)創(chuàng)了“透明顯示”設(shè)計(jì)的新空間。在傳統(tǒng)應(yīng)用中，mini-led更小的LED晶體顆粒，意味著更少的背景反光面積；而在透明的LED顯示設(shè)計(jì)中，這意味著更高的透光面積。且由于mini-led產(chǎn)品的LED晶體顆粒極小，這一技術(shù)渴望發(fā)展出“更為高清晰度的透明LED”顯示產(chǎn)品。
實(shí)際上，作為一項(xiàng)“劃時(shí)代”的LED顯示新標(biāo)準(zhǔn)，mini-led產(chǎn)品的“優(yōu)勢(shì)”還有待進(jìn)一步的發(fā)現(xiàn)，且隨著mini-led技術(shù)與封裝工藝、材料的進(jìn)步，該產(chǎn)品渴望發(fā)展出更多今天無(wú)法想象的“應(yīng)用特性”。業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，mini-led產(chǎn)品不僅是即有產(chǎn)品的“高水平替代者”，也是未來(lái)小間距LED全新應(yīng)用需求市場(chǎng)的“開(kāi)疆拓土”者。可以預(yù)言，未來(lái)小間距LED顯示一定是“得mini-led者，得天下”！
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